FC100 100W Flip Chip

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Fabricado con tecnología Flip Chip
En el sector de iluminación LED, este sistema presenta un cambio en la orientación del LED posicionando a este hacia abajo de modo que el electrodo en los chips de LED queda en contacto directo con los sustratos sin requerir “bonding” de hilos. Este cambio supone una serie de ventajas respecto a los chips de estructura vertical como son un área de emisión de luz más amplia (al no estar obstruida la emisión de luz por el hilo de unión), una mejor disipación del calor (no requiere sustratos intermedios de unión que incrementan la resistencia térmica), y la capacidad de unirse a bases de capa fina lo que resulta en unos menores tamaños y la posibilidad de integrarlos en luminarias más grandes.

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